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持续探索行业动态,构建美好发展未来
村田制作所在江苏无锡开建新工厂提升MLCC产能
12日,全球领先的电子元器件制造商村田制作所(简称“村田”)在江苏无锡举行新工厂项目开工仪式。新工厂项目投产后,村田片式多层陶瓷电容器(MLCC)的产能将进一步提升。
2022-11-12
2022第四届汽车电子大会浙江召开 百余位院士专家与会
8月4日,以“智启新百年·善引新格局——‘十四五’汽车电子产业发展机遇与挑战”为主题的2022第四届汽车电子大会(简称“大会”)在浙江嘉善召开,来自中国工程院、欧洲科学院等国内外科研院所、知名高校、行业企业的百余位专家与企业家代表参会。
2022-08-04
华为与中国电信联合发布超级时频折叠5G-Advanced创新技术
华为与中国电信联合发布超级时频折叠5G-Advanced创新技术
2022-05-10
破解“缺芯” 中国半导体产业景气度高涨
2021年上半年,中国半导体产业迎来政策和资金的多方面利好。 据中国半导体行业协会统计,2021年一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元(人民币,下同),同比增长18.1%。
2021-07-14
Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件打造低成本的物联网系统
Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件打造低成本的物联网系统
2020-02-11
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